生产能力

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功能概述

层数1 - 32 层刚性,HDI
成品板厚度

• 0.4 – 7.0mm(> 3.2mm 可应要求提供)

• 公差:+/-10%

• 内层芯材厚度最小为 0.075mm

基层铜厚

• 外层 6 盎司

• 内层 10 盎司

最大生产面板尺寸• 600mm x 700mm
最大 PCB 尺寸• 540mm x 660mm
最小线宽/线距• 0.075mm/0.075mm

最小孔径(成品)

• 机械

• 激光


• 0.15mm

• 0.1mm

层压板

主要品牌:

ShengYi、KB、Ventec、ITEQ、Panasonic、Rogers、Wangling 和 Taconic

CEM-1

CEM-3

CTI ≥600

FR-4

BT 环氧树脂

金属基材

阻焊剂颜色

主要品牌:

Tamura、Taiyo、OTC、Huntsman

• 绿色(光泽 | 半哑光 | 哑光)

• 蓝色

• 黑色

• 白色

• 红色

表面处理

• HAL(无铅)

• 沉镍金

• 浸锡

• 浸银

• OSP

• 可剥离阻焊层

• 金手指

• 碳墨印刷

分析

• 路由 | 深度路由公差:

• 冲孔

• V 型刻划 | 跳跃 V 型刻划

附加技术

• HDI 板(微孔、盲孔、埋孔)

• 通孔树脂封堵、微孔铜封堵

• 压接孔

刚柔结合板的能力

订单类型从原型到量产
层数

• 刚柔结合板:2 – 14 层

• 柔性板:1 – 10 层

成品板厚度

• 刚挠结合板:0.2 – 3.2 毫米

• 柔性板:0.15 – 1.0 毫米

基层铜厚

• 外层 4 盎司

• 内层 4 盎司

最大生产面板尺寸

• 450X1,000mm (2L)

• 450X600mm (ML)

层压板

• FR-4

• 聚酰亚胺

阻焊剂颜色

主要品牌:

Taiyo

• 绿色

• 黄色

• 琥珀色

• 蓝色

• 黑色

• 白色

表面处理

• HAL

• HAL LF

• 浸镍金

• 电镀镍金

• 浸锡

• OSP

• 浸银

分析

• 冲孔(批量生产)

• 激光切割(样品生产)

• 铣削(样品生产)

加强筋

• PSA(压敏胶)

• TSA(热敏胶)

• 材料:FR-4、铝、PI、PET、3M 胶带

金属基材性能

技术金属1-4层及铜基板
成品板厚度• 根据要求
最大 PCB 尺寸• 取决于所用材料类型
弓与扭• 0.7%
最小线宽/线距• 0.1mm
层压板

• 主要品牌:Ventec、Laird 和 BOYU

• 铝基(1-7/MK),1-4 层

• 铜基(1-4 层),400W/MK

阻焊剂颜色

主要品牌:

Tamura、Taiyo、OTC 和 Huntsman

• 绿色(光泽 | 半哑光 | 哑光)

• 蓝色

• 黑色

• 白色

• 红色

表面处理

• HAL(无铅)

• 浸镍金

• 浸锡

• 浸银

• 操作系统
分析

• 冲孔(批量生产)

• 激光切割(样品生产)

• 铣削(样品生产)